AMD 正式反擊 NVIDIA!Helios 機櫃級 AI 系統效能超越 Vera Rubin 15%,開放標準能否終結 CUDA 霸權?

AMD 在 Advancing AI 2026 大會推出 Helios 機櫃級 AI 系統,搭載 72 顆 MI455X GPU(CDNA 5 架構)、第 6 代 EPYC Venice 處理器和 Vulcano 網路架構。FP4 運算能力比 NVIDIA Vera Rubin NVL72 高出 15%,整櫃 31 TB HBM4 記憶體與 1.7 PB/s 頻寬。開放標準策略能否挑戰 NVIDIA 的 CUDA 霸權?

  • Dennis
  • 3 分鐘閱讀
AMD 正式反擊 NVIDIA!Helios 機櫃級 AI 系統效能超越 Vera Rubin 15%,開放標準能否終結 CUDA 霸權?

在 AI 硬體戰場上,NVIDIA 長期以來的霸主地位似乎終於迎來了真正的挑戰者。AMD 在 Advancing AI 2026 大會上正式推出 Helios——一個真正能與 NVIDIA Vera Rubin NVL72 一較高下的機櫃級(Rack-Scale)AI 系統,而且 AMD 宣稱在關鍵指標上還 領先 15%[1]。

這不是一台普通的伺服器,這是一座重達 5,000 磅、功耗 225-245kW 的 AI 計算要塞。

Helios 硬體規格全面解析

規格AMD HeliosNVIDIA Vera Rubin NVL72
GPU72 × MI455X (CDNA 5)72 × Rubin GPU
GPU 記憶體432 GB HBM4 每顆288 GB HBM4 每顆
整櫃記憶體31 TB HBM420.7 TB
記憶體頻寬1.7 PB/s未公布
FP4 運算能力比 Vera Rubin 高 15%基準值
CPU18 × EPYC Venice (Zen 6, 2nm)NVIDIA Grace ARM
網路架構Vulcano (開放標準)NVLink (封閉)
重量~5,000 磅類似尺寸
功耗225-245 kW約 260 kW

MI455X GPU:CDNA 5 架構的全力爆發

Helios 的核心是 72 顆 Instinct MI455X GPU,採用最新 CDNA 5 架構,由 3,200 億個電晶體 組成 [2]:

  • 每顆 GPU 搭載 432 GB HBM4 記憶體——比競爭對手多出 50%
  • 記憶體頻寬高達 19.6-23.3 TB/s
  • 整櫃提供 31 TB HBM4 加上 1.7 PB/s 總頻寬

不僅是記憶體規格驚人,CDNA 5 架構還加入了專門針對 Transformer 注意力機制(Attention)優化的超越函數單元(Transcendental Unit)——吞吐量是 CDNA 4 的兩倍,並新增了 tanh 專用指令,讓大規模 AI 計算更有效率 [3]。

EPYC Venice:全球首款 2nm 資料中心 CPU

Helios 的每個運算托盤搭載一顆 第六代 EPYC「Venice」CPU——這是業界首款在 TSMC 2nm Nanosheet 製程上量產的高效能晶片 [4]:

  • 基於 Zen 6 架構
  • 最高支援 256 個高效能核心
  • 提供 1.6 TB/s 的記憶體頻寬

Vulcano 網路:開放標準 vs NVIDIA 封鎖

Helios 採用 Vulcano 網路架構,支援 Ultra Ethernet Consortium (UEC)InfiniBand 開放標準 [5]。

這與 NVIDIA 的專屬 NVLink 生態系形成鮮明對比——NVIDIA 的封閉策略讓客戶一旦採用就難以脫身,而 AMD 的開放標準策略則允許資料中心運營商在多家供應商之間選擇。

FP4 達 15% 領先:真正的計算力較量

根據 TweakTown 的報導,在 FP4(4 位浮點)運算能力 這個 AI 推論最關鍵的指標上,AMD Helios 比 NVIDIA Vera Rubin NVL72 高出 15%[1]。

FP4 之所以重要,是因為:

  • 最新的大型語言模型(如 Claude、GPT、Gemini)在推論時越來越依賴低精度運算
  • FP4 比傳統的 FP8 或 FP16 在相同功耗下提供更高的吞吐量
  • 對於每日要處理數十億次查詢的 AI 服務,15% 的效能差異代表巨大的成本差距

開放標準策略:AMD 最大的武器

Futurum Group 的分析指出,Helios 真正的殺手鐧可能不是硬體效能,而是 開放標準[6]。

面向AMD 策略NVIDIA 策略
網路互連Ultra Ethernet / InfiniBand(開放標準)NVLink(專屬)
合作夥伴OEM/ODM 可客製化自有 DGX 系統
軟體生態ROCm(開源,支援 PyTorch/TensorFlow)CUDA(封閉,但生態系龐大)
定價透明度對外公開參考設計,夥伴競價綁定銷售,價格不透明

Helios 目前是作為 AI 參考設計(Reference Design) 共享給 OEM 與 ODM 合作夥伴,預計 2026 年下半年 開始大規模部署 [7]。這意味著戴爾、惠普、聯想等廠商都可以推出自己的 Helios 機櫃產品,形成一個競爭性的供應鏈——而 NVIDIA 目前依然堅持 DGX 自有品牌路線。

這能撼動 NVIDIA 嗎?

老實說,NVIDIA 在 AI 資料中心的優勢不僅來自硬體,更來自CUDA 生態系——十多年來累積的軟體工具鏈、函式庫和開發者社群。AMD 的 ROCm 雖然逐年進步,但要說「完全取代 CUDA」還有一段距離。

不過,Helios 讓 AMD 有了一個 NVIDIA 無法忽視的優勢:價格競爭。當 AWS、Azure、Google Cloud 這些大型雲端供應商考慮下一輪資料中心擴建時,15% 的效能優勢加上開放標準帶來的供應鏈競爭,預期將迫使 NVIDIA 降價。

有一點可以確定:在 NVIDIA 一家獨大了近十年的 AI 硬體市場,AMD 的 Helios 終於讓客戶有了真正的第二選擇。


來源

  1. TweakTown - AMD Helios offers 15% more AI Compute than NVIDIA Vera Rubin NVL72 (2026-07-23)
  2. AMD 官方 Helios 頁面 (amd.com/en/products/rackscale-solutions/helios.html)
  3. AMD Helios Brochure (amd.com)
  4. Wccftech - AMD Unveils Helios with MI455X & 6th Gen EPYC (2026-07-23)
  5. AMD Helios 技術規格書
  6. Futurum Group - AMD Helios Reaches Parity with Vera Rubin NVL72 (2026-07-23)
  7. AMD 官方發布 - Advancing AI 2026