OpenAI 自研推理晶片 Jalapeño 實測數據公開:700W 功耗打敗 1400W Nvidia GB300,每千瓦效能 1.5–1.9 倍(2026)

OpenAI 於 Hot Chips 2026 公開自研推理晶片 Jalapeño 的 InferenceX 實測數據:700W 功耗下每千瓦吞吐量比 Nvidia GB300 高 1.5–1.9 倍、延遲低 1.7–3.6 倍,Broadcom 執行長稱成本省 50%,2026 年底小量部署、2027 年全面量產。

  • Dennis
  • 6 分鐘閱讀
OpenAI 自研推理晶片 Jalapeño 實測數據公開:700W 功耗打敗 1400W Nvidia GB300,每千瓦效能 1.5–1.9 倍(2026)

OpenAI 自研推理晶片 Jalapeño 在 Hot Chips 2026 公布首波實測:700W 功耗下,每千瓦 AI 吞吐量比 Nvidia GB300 高出 1.5–1.9 倍、延遲低 1.7–3.6 倍,Broadcom 執行長更稱成本可省約 50%。

這是 OpenAI 第一顆完全自研的 AI 晶片,與 Broadcom 共同開發、台積電 N3P 製程打造,專為「推理」(inference)而非訓練設計。SemiAnalysis 直接在現場協助驗證部分測試,稱這顆晶片「打敗了我們測過的所有 Nvidia、AMD、Google 晶片」。對一個 2026 年底才要小量部署的晶片來說,這個開局相當震撼。

一句話結論:OpenAI 用一半功耗,做更多推理

在 AI 產業,推理成本才是真正的日常開銷——每次 ChatGPT 回覆、每個 API 呼叫都在燒錢。Jalapeño 的核心訴求很簡單:同樣一度電,服務更多人;同樣一個請求,回應更快

OpenAI 硬體副總裁 Richard Ho 在媒體電話會議中說:「Jalapeño 同時做好了通常需要拆成兩顆晶片才能做好的事——高吞吐量,以便廉價地服務廣大用戶;低延遲,滿足那些在意即時回應的用戶。」

InferenceX 實測數據:全面碾壓 Blackwell

這次公布的數據來自 SemiAnalysis 的公開基準測試套件 InferenceX,測試了三款開源模型:GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B,以及 Moonshot AI 的萬億參數 Kimi K2.5。結果如下:

指標Jalapeño vs Nvidia GB200/GB300說明
每千瓦吞吐量(峰值)1.5–1.9 倍同樣一度電能做更多 AI 運算
端到端延遲低 1.7–3.6 倍回應速度更快
互動式工作負載高 2.1–4.1 倍Agent 多輪呼叫場景優勢最大
對齊解碼速度下每千瓦 token 吞吐54–104 倍在 GB300 最快延遲設定下比較
Kimi K2.5 峰值每瓦效能~1.5 倍萬億參數模型照樣碾壓
Kimi K2.5 端到端延遲低 3.4 倍越大模型優勢越明顯

實際吞吐表現:跑 GPT-OSS 120B 時每位用戶每秒約 1,400 tokens;跑 DeepSeek R1 670B 單一並發請求時每秒超過 700 tokens

⚠️ 關鍵細節:這些數字是 Jalapeño 在單代幣預測(STP)架構下跑出來的——沒有用多代幣預測(MTP)或投機解碼這類加速技巧,而部分比較對象反而有使用。換句話說,這顆晶片還有進一步優化的空間。

硬體規格:光罩尺寸巨獸 + HBM4

規格OpenAI JalapeñoNvidia GB300
額定功耗(TDP)700W(實測持續 ≤550W)1,400W
製程台積電 N3P(運算 die)+ N3E(I/O die)N3P 級
記憶體6 個 HBM4 堆疊,共 216 GiBHBM3E 288GB
記憶體頻寬15.4 TB/s
算力13.4 PFLOPS(MXFP4)
用途僅推理訓練 + 推理

其中一個容易被忽略的重點:Jalapeño 每瓦記憶體頻寬比 GB300 多約 50%。而 OpenAI 在 Hot Chips 簡報中明說,這顆晶片架構要解決的瓶頸是「釋放 HBM 的聚合頻寬」,而不是盲目堆記憶體容量。

OpenAI 甚至連機架都自己設計了:

flowchart LR
    A[Katsu 主機機架<br/>16 trays × 2x AMD EPYC Turin<br/>1.5TB DRAM + NVMe + 400G 網路] 
    <-->|8 條 PCIe DAC 銅纜| B[Vindaloo 加速器機架<br/>16 trays × 8 顆 Jalapeño<br/>共 128 顆晶片 / 架]
    B --> C[單架輸出<br/>1.7 ExaFLOPS MXFP4<br/>27.5TB HBM4]

架構設計:為推理從零打造

Jalapeño 不是把通用 GPU 改一改,而是從白紙開始為 LLM 推理設計的處理器:

  • 核心與記憶體切片(slices):每組核心對應一塊 HBM 切片,模型狀態(含 KV cache)保持本地,平衡運算密集的 prefill 階段與頻寬受限的 decode 階段
  • Weight-stationary 脈動陣列:模型權重一次載入運算格網並鎖定,資料在單元間直接流動,減少外部記憶體讀寫
  • MXFP4 數值格式:把 AI 數學資料壓到 4-bit,分組共享指數因子,大幅減少記憶體佔用與傳輸量
  • 亂序(OoO)標量核心:64-bit 標量核心提前把資料排進硬體佇列,矩陣/向量核心不會空等
  • FP32/INT32 向量核心:處理 softmax、層歸一化等高精度運算,避免壓縮造成精度損失
  • Scale-up 域支援 2,048 顆 XPU:對比 Nvidia NVL72 機架的 72 顆,擴展規模差了一個數量級

另外還搭配了自研的 Gluon 核心程式語言——這直接威脅 Nvidia 最引以為傲的 CUDA 軟體護城河。SemiAnalysis 直言:「CUDA 護城河可能已經死了,看看 OpenAI 在自己的矽晶片上把新模型跑起來有多快。」

9 個月做出晶片:AI 幫 AI 設計

最讓人吃驚的其實是開發速度。一般高階 ASIC 開發週期要 2–3 年,Jalapeño 從設計藍圖到送廠製造(tape-out)只花了 9 個月(整個專案從 2024 年中啟動,2025 年 11 月送晶圓廠,共 16 個月)。

祕密武器是 OpenAI 自家的模型:舊代模型參與晶片設計,新代模型加速程式碼排程與優化。用 AI 設計 AI 晶片,這個迴圈一旦跑通,後續迭代速度會讓傳統晶片公司很難追——第二代晶片已經接近 tape-out,第三代正在概念階段。

部署時間表與市場影響

時間里程碑
2025 年 6 月 24 日與 Broadcom 正式揭曉 Jalapeño
2026 年 8 月 25 日Hot Chips 2026 公布實測數據
2026 年底與微軟等夥伴在 GW 級資料中心小量部署
2027 年全面量產與大規模部署
未來數月第二代 tape-out;第三代概念設計

對市場的三個深遠影響:

  1. 推理成本可能腰斬:Broadcom 執行長 Hock Tan 表示,Jalapeño 性能匹配 Blackwell 與 Google TPU,而每個 token、每千瓦的成本優勢約 50%。若屬實,OpenAI 可以把 API 價格壓到競爭對手很難跟進的水準
  2. HBM4 供貨大戰開打:OpenAI 去年 10 月與 Broadcom 簽了 10GW 自訂晶片協議,等於在 2027 年前已被掃貨一空的 HBM4 市場上,跟 Nvidia 正面搶產能
  3. 不是要跟 Nvidia 分手:Jalapeño 不能訓練模型,預訓練仍重度依賴 Nvidia GPU;而且就在數據公布前一周(8 月 17 日),Nvidia 才同意為 OpenAI 在俄亥俄州的資料中心提供最高 1,050 億美元融資擔保。Richard Ho 也強調:「Nvidia 是非常好的合作夥伴,我們仍然需要大量的 Nvidia。」

但書:這些數字要怎麼看

報導裡 OpenAI 自己也列了幾個但書,寫文章不能不提:

  • 數據是 OpenAI 提供的:SemiAnalysis 有部分現場驗證(與 OpenAI 工程師在實驗室一起跑),但尚未有完全獨立的第三方複測
  • 沒測 Vera Rubin:Nvidia 更新的 Rubin 平台已開始出貨,Jalapeño 沒跟它對打;不過 SemiAnalysis 指出在每 MW 輸出吞吐量上 Jalapeño 仍贏過 Rubin 七月公布的成績
  • 硬體條件不完全對等:Jalapeño 用 HBM4 對上 GB200/GB300 的 HBM3E,記憶體代差算是有點「佔便宜」
  • GB300 開 MTP 後差距縮小:若對手啟用多代幣預測,Jalapeño 的峰值效率領先會縮到約 1.5 倍

結論:把這些數字當成「可信的技術證據」,而不是「馬上要降價的保證」。真正見真章要等 2027 年全面部署後,看 ChatGPT 的價格與延遲有沒有實質變化。

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